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超细氮化铝 集成电路基板 硅胶 树脂 塑料导热用高纯氮化铝粉
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超细氮化铝 集成电路基板 硅胶 树脂 塑料导热用高纯氮化铝粉

导热散热快灰白色粉末纯度高、粒径小、分布均匀,比表面积大,松装密度低,良好的注射成形性能;用于复合材料,与半导体硅匹配性好、界面相容性好,可提高复合材料的机械性能和导热介电性能

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  • 供货总量: 4560千克
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    浙江 杭州 余杭区 浙江省杭州市余杭区良渚街道十六街区9-9-1#
产品特性:导热散热产品名称:超细氮化铝品牌:吉康
是否危险化学品:否是否进口:否产地:浙江
CAS:24304-00-5规格:公斤每袋颜色:灰白色粉末
材质:粉末厂家(产地):浙江杭州平均粒径(D50):1.5um
纯度:>99.5%氮:32-35%总氧含量:0.6-1.2%
碳:<500ppm

超细氮化铝 集成电路基板 硅胶 树脂 塑料导热用高纯氮化铝粉详细介绍

超细氮化铝 1.5um  ***

销售型号:WA15

一、 化学品名称

中文名:超细氮化铝

英文名:micro fibre  aluminum nitride 

   

二、成分/组成信息

纯  度:>99.5%  

CAS号:24304-00-5

分子式:AlN   

分子量:40.9882

颜色与特性:灰白色粉末。纯度高、粒径小、分布均匀,比表面积大,松装密度低,良好的注射成形性能;用于复合材料,与半导体硅匹配性好、界面相容性好,可提高复合材料的机械性能和导热介电性能。

 

技术参数

平均粒径(D50)      纯度         氮            总氧含量      碳

1.5um               >99.5%      32-35%       0.6-1.2%    <500ppm

 

三、应用方向

1.制造高性能陶瓷器件:

 (1) 制造集成电路基板: 氮化铝陶瓷材料具有优良的热传导性、可靠的电绝缘性、低的介电常数和介电损耗,可用于制造高导热陶瓷基板。

(2)电子器件:在超大规模集成电路制作中,电子器件对散热要求更高,A12O3已经不能满足散热要求,而使用纳米ALN制成的器件则可以很好的解决这一难题。

(3)散热器:ALN导热性能是A12O3的10倍左右,因此用氮化铝制备的散热器可以更好散热,满足不同散热要求。

(4)耐高温坩埚 :ALN可稳定在2200℃高温,且强度随温度的升高下降较慢,抗熔融金属侵蚀的能力强,是熔铸纯铁、铝或铝合金理想的坩埚材料。

2.制备高分子基复合材料: ALN具有优良的电绝缘性,介电性能良好,与高分子材料相容性好,是电子产品高分子材料的***添加剂。

3.纳米无机陶瓷车用润滑油及抗磨剂: 纳米氮化铝陶瓷粒子随润滑油作用可渗嵌到金属表面凹痕和微孔中,形成纳米陶瓷保护膜。因为这层膜的隔离作用,通过改善润滑,可降低摩擦系数大于70%,提高抗磨能力300%以上,可延长机械零件寿命3倍以上,降低维修成本,节能5%-30%,提高设备输出功率15%-40%,而其添加量仅仅为万分之二。

4.导热硅胶和导热环氧树脂: ***导热纳米ALN复合的硅胶具有良好的导热性、电绝缘性,较低的稠度和良好的施工性能。广泛应用于电子器件的热传递介质,进而提高工作效率。如CPU与散热器填隙、大功率三极管和可控硅元件与基材接触的细缝处的热传递介质。

5.导热塑料中的应用: 纳米氮化铝粉体可以大幅度提高塑料的导热率。通过实验产品以5-10%的比例添加到塑料中,可以使塑料的导热率从原来的0.3提高到5。相比较目前市场上的氧化铝或氧化镁等导热填料具有添加量低,对制品的机械性能有提高作用,导热效果提高更明显等特点。

6.高导热硅橡胶的应用: 与硅匹配性能好,在橡胶中容易分散,能够在不影响橡胶的机械性能的前提下大幅度提升硅橡胶的导热率,而且添加量很小(根据导热要求一般在5%左右就可以使导热率提高50%-70%),现广泛应用于军事、航空以及信息工程中。

7.其他应用领域: 纳米氮化铝应用于熔炼有色金属和半导体材料砷化鎵的坩埚、蒸发舟、热电偶的保护管,高温绝缘件,微波介电材料、耐高温及耐腐蚀结构陶瓷及透明氮化铝微波陶瓷制品,以及目前应用于PI树脂,导热绝缘云母带,导热脂,绝缘漆以及导热油等。

注意事项:

本品应储藏于阴凉、干燥室内、避免重压。未经表面处理的粉体,使用过程中不宜暴露空气中,以免吸湿团聚,影响分散性能和使用效果。

 

三、包装

5KG/袋   25KG/桶













 

本公司氮化铝有如下几种规格:

一次粒径40纳米 , >97%  纳米级氮化铝粉末

二次粒径D50<1.5微米, >*** 超细氮化铝粉末

 


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